제품 상세정보
Place of Origin: CHINA
브랜드 이름: EastStar
Model Number: ESSP-S630T
지불과 운송 용어
Minimum Order Quantity: 10pcs
가격: 협상 가능
Packaging Details: exported plywood case
Delivery Time: 10-20days after receving prepayment
Payment Terms: Western Union,T/T,D/P,D/A,MoneyGram
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
Material: |
SUS630T. |
Normal thickness (mm):: |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0. |
Normal sizes of PCB lamination steel plate/press plate (L*W in mm):: |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
Normal sizes of copper clad laminate CCL lamination steel plate/press plate (L * W in mm):: |
1910*1270/2210*1270/2220*1270. |
Thickness tolerance: |
±0.10mm |
Surface roughness (um): |
Ra≤0.15 Rz≤1.5 |
Warpage degree: |
≤3mm/M |
L/W size tolerance: |
±1mm |
Yield strength: |
≥1175 N/mm2 |
Tensile strength: |
≥1400 N/mm2 |
SUS630T 강철 재료 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
SUS630T 강철 재료 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
1. SUS630T 강철 재료의 도입 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
PCB/CCL 프레스 플레이트 ESSP-S630은 SUS630T의 철강 모델과 함께 중국에서 제조된 고품질 원자재 철강을 사용하고 있으며 높은 품질 신뢰성으로 더 경쟁력있는 가격 우위를 점하고 있습니다.
그것은 PCB 또는 CCL 라미네이터에서 PCB 또는 CCL 라미네이팅 목적으로 우리의 성숙하고 신뢰할 수있는 고 정밀 라미네이팅 스틸 플레이트 특별으로 안정적으로 작동하고 있습니다.
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부문 |
SUS630T |
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매스 램 판 |
핑 램 판 |
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두께 |
10.0-2.0mm |
10.0-2.0mm |
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너비 |
≤1300 |
≤1300 |
|
길이 |
≤ 2410 |
≤ 2410 |
|
두께 허용 |
±0.10 |
±0.10 |
|
표면 거칠성 (um) |
Ra≤0.15 Rz≤1입니다.5 |
Ra≤0.15 Rz≤1입니다.5 |
|
구멍에서 구멍까지 위치 허용 |
-- |
+/- 0.10 |
|
표준 부시 슬롯 허용량 |
-- |
+0.10/-0mm |
|
워크페이지 정도 |
≤3mm/M |
≤3mm/M |
|
L/W 사이즈 허용량 |
±1mm |
±1mm |
|
양력 강도 |
≥1175 N/mm2 |
≥1175 N/mm2 |
|
당기력 |
≥1400 N/mm2 |
≥1400 N/mm2 |
|
확장성 |
≥ 5% |
≥ 5% |
|
강도 HRC |
50HRC±2 |
50HRC±2 |
|
작업 온도 |
≤ 400°C |
≤ 400°C |
|
평행성 |
≤0.03 |
≤0.03 |
|
직사각형 편차 |
1~2mm |
1~2mm |
|
열전도성 |
300에서 ≥18W/MK°C |
300에서 ≥18W/MK°C |
|
평균 열 확장 계수 (10-6/°C) |
10~12 |
10~12 |
2제품 특징 SUS630T 강철 재료 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
인쇄 회로 보드 PCB/CCL 압력판 ESSP-S630T의 주요 특징:
1).더 경쟁력 있는 가격 이점과 신뢰할 수 있는 라미네이션 성능
2). 그것은 더 나은 열 전도성과 열 팽창 계수를 가지고 있으며, 생산 과정에서 더 많은 비용과 에너지를 절약 할 수 있습니다.
3) 높은 부식 저항성 및 경직성을 특징으로합니다.
4) 다양한 유형의 라미네이션 철강 판 세척 기계에 적합합니다.
3. SUS630T 철강 재료의 기술적 매개 변수 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
1).강철 소재: SUS630T
2) 정상 두께 (mm): 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
3) PCB 라미네이션 스틸 플레이트/프레스 플레이트의 정상 크기 (mm에서 L*W):1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/1270*1118/1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28".
4) 구리 접착 라미네이트 CCL 라미네이션 강철판/프레스판의 일반 크기 (mm에서 L * W):
1910*1270/2210*1270/2220*1270
4. SUS630T 강철 재료의 성능 매개 변수 1.0-2.0mm 두께 PCB 라미네이션 프레스 플레이트 ESSP-S630T
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철강 소재 |
SUS630T |
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정상 두께 (mm): |
1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0.
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PCB 라미네이션 스틸 플레이트/프레스 플레이트의 정상 크기 (mm의 L*W): |
1500*1295/1300*800/1295*787/1295*1613/ 1295*1143/1295*787/1285*750/1280*1120/ 1280*1070/1280*970/1270*1118/ 1270*1070/1143*660/673*571/660*508/24"*28". |
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구리 래미네이트 CCL 라미네이션 스틸 플레이트/프레스 플레이트의 일반적인 크기 (mm의 L * W): |
1910*1270/2210*1270/2220*1270
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