FPC 플렉서블 PCB 플렉서블 인쇄 회로 쿠션 패드 열 리스 라미네이션 패드ESCP-FPC-G3
FPC (Flexible Printed Circuit) 는 높은 유연성 및 굽기성을 가진 회로판으로, 일반적으로 유연한 단열 기판으로 만들어집니다. FPC의 특징은 가벼운 무게,굽는, 그리고 통합하기 쉽고, 소형화, 가벼운 무게, 휴대성에 대한 현대 전자 제품의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)그것은 유연 PCB 또는 유연-직한 PCB lamination의 과정에서 생산성과 효율성을 크게 향상시킬 수있는 훌륭한 lamination 포괄적 성능과 높은 안정성을 특징으로합니다.
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사용 기간 |
100~200번 |
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고온 저항성 |
≤260°C |
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두께 |
10.5-2.0mm |
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두께 허용 |
±0.3mm |
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크기 허용 (길이 또는 너비) |
±2mm |
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팽창 강도: |
≥ 25 MPa |
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버퍼 표준 |
≥ 12% |
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물 흡수 기준 |
< 8% (3-8%) |
The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.
제품 특징:
FPCB 쿠션 패드의 주요 장점 (FPC 라미네이션 프레스 패드/쿠션 매트/부퍼링 패드/핫 프레스 쿠션) 은 아래와 같이 상세히 설명되어 있습니다.
1. FPCB 쿠션 패드는 100-200 번 반복적으로 laminated 될 수 있습니다. 이는 유연한 PCB (인쇄 회로 보드) 의 생산 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
2그것은 쿠션 패드 평면성, 착용 저항, 크기 증가 비율, 두께 변동,유연한 PCB 라미네이션 과정에서 핫 프레스 크래프트 종이에 훨씬 우월합니다..
3그것은 고온 저항에서 더 나은 성능을 특징으로하며 탄화 또는 부서지기없이 260 ° C 이상에서 오랫동안 작동 할 수 있습니다.
4그것은 우수한 완충 효과와 열 전도성, 안정적인 압축 증가 및 팽창 계수, 그리고 좋은 찢기 저항을 특징으로합니다.
5그것은 불 retardant, 무독성 및 냄새, 먼지 자유 및 좋은 호흡과 splints 자유입니다.
제품 구조:
시라스틱
고 탄력성 섬유
고 분자 중량 폴리머
튼튼한 눈물 층
기술 매개 변수:
1사용기간: 100~200배
2고온 저항 성능: ≤260°C
3두께 1.5-2.0mm
4두께 허용:±0.3mm
5크기 허용 (길이 또는 너비):±2mm
6팽창 강도: ≥ 25 MPa
7버퍼 표준: ≥ 12%
8물 흡수 표준: < 8% (3-8%)
FYI, FPC (유연 PCB) 쿠션 패드는 FPCB 라미네이션 쿠션 프레스 패드, FPC 쿠션 매트, FPCB 버퍼링 패드 또는 FPCB 핫 프레스 패드로도 알려져 있습니다.그것은 유연 PCB lamination 프로세스를 완료하는 데 필요한 중요 쿠션 및 버퍼 재료입니다.
