온도 내성 핫 프레스 쿠션 패드 4mm - 6.5mm PCB 프레스 쿠션 매트

4mm-6.5mm 두께 높은 온도 저항 상단/아랫단 딱딱한 PCB 프레스 쿠션 패드 ESCP-PCB-G2

1. 4mm-6.5mm 두께의 도입 고온 저항 상부 / 하부 딱딱한 PCB 프레스 쿠션 패드 ESCP-PCB-G2

딱딱한 PCB 쿠션 패드는 딱딱한 PCB (딱딱한 인쇄 회로 보드) 의 공정 중에 뜨거운 라미네이션 버퍼링을 위해 특별히 설계되었습니다. It is of the red rigid cushion press pad which can work perfectly in replacing hot press kraft paper and can greatly improve dimensional safety and stability for rigid PCB (printed circuit board) production그것은 탁월한 lamination 포괄적 성능과 높은 안정성을 특징으로 합니다.이것은 엄격한 PCB (인프린트 회로 보드) 생산 과정의 생산성과 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다..

딱딱한 PCB 쿠션 패드는 두 가지 종류가 있습니다. 하나는 전체 PCB 라미네이션 시트 패키지의 가장 위쪽 또는 가장 아래쪽에 사용됩니다.우리는 그것을 위 PCB 쿠션 패드 또는 아래 PCB 쿠션 패드라고합니다. 또 다른 유형은 중간 계층 쿠션 패드로 사용됩니다. 일반적으로 상위 또는 하위 패드보다 얇습니다. 중간 계층 쿠션 패드는 일반적으로 1.5-2.0mm 두께입니다.그리고 위 PCB 쿠션 패드의 두께 또는 아래 PCB 쿠션 패드의 두께는 40.0mm-6.5mm  

The cushion pad (also named as press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) for PCB lamination purpose is very suitable for physical buffering operations in the middle layer and manual operations for multiple sheet replacements. It is also suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. 

2. 제품 특징 4mm-6.5mm 두께 높은 온도 저항 상부 / 하부 딱딱한 PCB 프레스 쿠션 패드 ESCP-PCB-G2

PCB 쿠션 패드의 주요 장점 (PCB 라미네이션 프레스 패드/쿠션 매트/버퍼 패드/핫 프레스 쿠션) 은 아래와 같이 상세히 설명되어 있습니다.

1) 그것은 반복적으로 laminated 또는 300-500 번을 압축 할 수 있으며, 이는 PCB (인쇄 회로 보드) 의 생산 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

2.) 그것은 고장 PCB lamination의 과정에 고온 압력 Kraft 종이에 훨씬 우월한 쿠션 패드 평면성, 마모 저항, 크기 증가 비율, 두께 변동 측면에서 잘 수행.

3) 고온 저항력에서 더 나은 성능을 가지고 있으며, 탄화 또는 부서지기없이 280 °C 이상에서 오랫동안 작동 할 수 있습니다.

4) 우수한 완충 효과와 열 전도성, 안정적인 압축 증가 및 팽창 계수 및 좋은 찢기 저항을 특징으로합니다.

5.) 불 retardant, 무독성 및 냄새, 먼지 및 방울없이 좋은 호흡과 함께.

3제품 구조 4mm-6.5mm 두께 높은 온도 저항 상단/아랫단 딱딱한 PCB 압력 쿠션 패드 ESCP-PCB-G2

  나노 고온 저항성 코팅

  유리섬유 천

  고 분자 중량 폴리머

 튼튼한 눈물 층

  폴리머 합성물

  유리섬유 천

  나노 고온 저항성 코팅

4. 기술 매개 변수 4mm-6.5mm 두께 높은 온도 저항 상부/아래 딱딱 PCB 압력 쿠션 패드 ESCP-PCB-G2

1.) 서비스 수명: 300~500번

2고온 저항성: ≤280°C

3) 두께: 4mm-6.5mm (위/아래 쿠션 패드) /1.5-2.0mm (중층 계층 쿠션 패드). 

4두께 허용:±0.3mm

5일반 정규 크기 (L*W mm):

1500*1300/1300*780/1170*690/1160*665/1180*660/1295*788...

그리고 27,5"*24"/45"*51"/59"*51" 같은 인치로

6크기 허용 (길이 또는 너비):±2mm

7튼성: ≥ 25 MPa

8버퍼 표준: ≥12%

9물 흡수 표준: < 8% (3-8%)

FYI, 딱딱한 PCB 쿠션 패드는 PCB 라미네이션 쿠션 프레스 패드, PCB 쿠션 매트, PCB 버퍼링 패드 또는 PCB 핫 프레스 패드로 개명되기도합니다.그것은 PCB 인쇄 회로 보드 라미네이션 프로세스를 완료하는 데 필요한 중요 쿠션 및 버퍼 재료입니다.