25MPa FPC 유연 PCB 쿠션 패드 라미네이션 PCB 구리 접착 라미네이트

높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3

제품 설명높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)그것은 유연 PCB 또는 유연-직한 PCB lamination의 과정에서 생산성과 효율성을 크게 향상시킬 수있는 훌륭한 lamination 포괄적 성능과 높은 안정성을 특징으로합니다.

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.

라미네이션 프레스 고무 패드의 사용 수명은 사용과 유지 관리에 따라 100 ~ 200 배 정도 지속됩니다.이 오래 지속되는 내구성은 패드가 성능에 타협하지 않고 여러 번 라미네이션 사이클을 견딜 수 있음을 보장합니다..

소규모 프로젝트나 대용량 생산에 참여하든 lamination press 고무 패드는 정확하고 균일한 lamination 결과를 달성하기 위해 신뢰할 수 있는 지원을 제공합니다.직사각형 잎 모양은 다양한 라미네이션 프레스 기계와 쉽게 설치 및 호환성을 허용.

고품질의 라미네이션 프레스 패드에 투자하는 것은 라미네이션 프로세스의 효율성과 품질을 유지하는 데 필수적입니다.라미네이션 프레스 고무 패드는 일관된 성능과 내구성을 제공하는 비용 효율적인 솔루션입니다, 그것은 모든 제조 또는 라미네이션 작업에 귀중한 자산입니다.

특징높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

FPCB 쿠션 패드의 주요 장점 (FPC 라미네이션 프레스 패드/쿠션 매트/부퍼링 패드/핫 프레스 쿠션) 은 아래와 같이 상세히 설명되어 있습니다.

1. FPCB 쿠션 패드는 100-200 번 반복적으로 laminated 될 수 있습니다. 이는 유연한 PCB (인쇄 회로 보드) 의 생산 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

2그것은 쿠션 패드 평면성, 착용 저항, 크기 증가 비율, 두께 변동,유연한 PCB 라미네이션 과정에서 핫 프레스 크래프트 종이에 훨씬 우월합니다..

3그것은 고온 저항에서 더 나은 성능을 특징으로하며 탄화 또는 부서지기없이 260 ° C 이상에서 오랫동안 작동 할 수 있습니다.

4그것은 우수한 완충 효과와 열 전도성, 안정적인 압축 증가 및 팽창 계수, 그리고 좋은 찢기 저항을 특징으로합니다.

5그것은 불 retardant, 무독성 및 냄새, 먼지 자유 및 좋은 호흡과 splints 자유입니다.

• 시라스틱
• 고 탄력성 섬유
• 고 분자 중량 폴리머
• 튼튼한 눈물 층

기술 매개 변수 높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

1사용기간: 100~200배

2고온 저항 성능: ≤260°C

3두께 1.5-2.0mm

4두께 허용: ±0.3mm

5크기 허용 (길이 또는 너비): ±2mm.

6팽창 강도: ≥ 25 MPa

7버퍼 표준: ≥ 12%

8물 흡수 표준: < 8% (3-8%)

의 적용높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

FYI, FPC (유연 PCB) 쿠션 패드는 FPCB 라미네이션 쿠션 프레스 패드, FPC 쿠션 매트, FPCB 버퍼링 패드 또는 FPCB 핫 프레스 패드로도 알려져 있습니다.그것은 유연 PCB lamination 프로세스를 완료하는 데 필요한 중요 쿠션 및 버퍼 재료입니다.

지원 및 서비스높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

FPC (Flexible Printed Circuit) 는 높은 유연성 및 굽기성을 가진 회로판으로, 일반적으로 유연한 단열 기판으로 만들어집니다. FPC의 특징은 가벼운 무게,굽는, 그리고 통합하기 쉽고, 소형화, 가벼운 무게, 휴대성에 대한 현대 전자 제품의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

의 포장 및 운송높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

제품 패키지: 수출 전문 패키지

라미네이션 프레스 고무 패드는 단단한 고무 상자에 조심스럽게 포장되어 안전 배달을 보장합니다.

운송 정보:

우리는 신속하고 신뢰할 수 있는 배송 서비스를 제공하여 라미네이션 프레스 고무 패드를 적시에 배달합니다.제품은 안전하게 포장되어 귀하의 주소로 배송됩니다. 귀하의 편의를 위해 제공 된 추적 정보와 함께.

의 FAQ높은 찢기 저항 라미네이션 프레스 고무 패드 FPC 유연 PCB 쿠션 패드 ESCP-FPC-G3:

Q: 라미네이션 프레스 고무 패드 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?

A: 브랜드 이름은 이스트스타입니다.

Q: 라미네이션 프레스 고무 패드의 모델 번호는 무엇입니까?

A: 모델 번호는ESCP-FPC-G3

질문: 라미네이션 프레스 고무 패드는 어디서 생산됩니까?

A: 이 제품은 중국에서 생산됩니다.

Q: 라미네이션 프레스 고무 패드의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A: 최소 주문량은 20pcs입니다.

Q: 라미네이션 프레스 고무 패드 구매에 대한 지불 조건은 무엇입니까?

A: 지불 조건은 T/T입니다.